Stress Mapper 晶圆翘曲应力测量仪
具备三维翘曲（平整度）及薄膜应力的检测功能，适用于半导体晶圆生产、半导体制程工艺开发、玻璃及陶瓷晶圆生产
优势
√ 全口径均匀采样测量，采样间隔最少可至0.1mm
√ 同时具备翘曲测量及应力测量功能
√ 直观展现薄膜导致的晶圆形变，可计算任意角度的曲率及应力
√ 强大的附加模块：薄膜应力变温测量模块（室温到500℃）
√丰富的软件分析功能，包括：三维翘曲图、晶圆翘曲参数统计（BOW，WARP等）、ROI分 析、薄膜应力及分布、应力随时间变化、薄膜应力变温测量、曲率计算、多项式拟合、空间滤波等多种后处理算法。
适用对象
2 - 8 英寸/12 英寸抛光晶圆（硅、砷化镓、碳化硅等）、图形化晶圆、键合晶圆、封装晶圆等；液晶基板玻璃；各类薄膜工艺处理的表面
适用领域
√ 半导体及玻璃晶圆的生产和质量检查
√ 半导体薄膜工艺的研究与开发
√ 半导体制程和封装减薄工艺的过程控制和故障分析
检测原理
√ 晶圆制程中会在晶圆表面反复沉积薄膜，基板与薄膜材料特性的差异导致晶圆翘曲，翘曲和薄膜应力会对工艺良率产生重要影响
√ 采用结构光反射成像方法测量晶圆的三维翘曲分布，通过翘曲曲率半径测量来推算薄膜应力分布，具有非接触、免机械扫描和高采样率特点，晶圆全口径测量时间低于30s
√ 通过Stoney公式及相关模型计算晶圆薄膜应力分布
规格参数
